185 21 300 300
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质领先国内同类产品，具有国际先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
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AlN陶瓷基片主要性能指标 |
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性能内容 |
性能指标 |
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热导率(W/m·k） |
≥170 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
＞1013 |
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介电常数[1MHz,25℃] |
9 |
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介电损耗[1MHz,25℃] |
3.8х10-4 |
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抗电强度(KV/mm) |
17 |
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体积密度（g/cm3） |
≥3.30 |
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表面粗糙度Ra(µm) |
0.3~0.5 |
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热膨胀系数[20℃ to 300℃](10-6/℃) |
4.6 |
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抗弯强度(MPa) |
320~330 |
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弹性模量(GPa) |
310~320 |
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莫氏硬度 |
8 |
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吸水率(%) |
0 |
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翘曲度(~/25(长度)) |
0.03~0.05 |
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熔点 |
2500 |
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外观/颜色 |
灰白色 |
注：
1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1µm；
2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最小值±0.10mm；
3.特殊规格产品可按客户要求定制生产。