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陶瓷基片
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高导热氧化铝陶瓷基片
1、热辐射效果

透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性,不断的测试研究后开发出陶瓷散热片,在和以往绝缘片 对比中,减少了绝缘层对于热效的影响,加之材料导热率高。产品在相同地方导热绝缘远优于其他导热材料。

 

2、直接导热效果

传统的导热绝缘片分布为 发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量经由 发热体传导到导热层时 (热效有一定的衰减) 在传导到绝缘层(诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减) 在传导到导热 层。而陶瓷散热片 是直接经由陶瓷片一体传导,不会因为有绝缘层而衰减热销,能够在同一单位时间内带走更多 的热量。

 

3、氧化铝陶瓷本身拥有的高性能特性来达到散热的效能



 

4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗(电磁干扰)陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性,并可降低EMI所产生的问题,使得设备运行更稳定。

 

5、产品运用:

 

 ◆LED灯光◆高频焊机◆功放/音响◆功率晶体管◆电源模块◆芯片IC◆逆变器◆网络/宽频◆UPS电源 ◆大功率设备

 

6.陶瓷散热片详细参数

 

1、材质:96%氧化铝(A12O3)白色 

 

2、导热率:22.3w/m.k

 

3、绝缘22.5KV以下,耐温1600度以下

 

3、密度:3.72G/CM3

 

4、热膨胀系数:6.3—7.9×10-6

 

5、陶瓷本身不蓄热,直接散热,速度快

 

6、陶瓷多晶构,加强散热。同比条件,超越市面上大多数导热绝缘材料

 

7、陶瓷多向散热性,加快散热

 

8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

 

9、有效抗干扰(EMI)、抗静电

 

10、天然有机材料,符合环保要求

 

11、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

 

12、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源!

 

13、特别适用与大功率设备、设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。